本机为公司专利产品,专业定制开发。模拟手机整机LCM部分受外力挤压时,背光与机壳间缓冲材料产生干涉,表现出挤压白团现象,快速量化理清干涉问题,帮助企业进行产品改进及标准制定。
No.
项目
规格
1
传感器范围
30g~5000g(或指定)
2
解析度
1/200000
3
力值单位
gf、Kgf、ibf、N
4
试验行程
0~30mm
5
位移分辨率
0.01mm
6
试验速度
0.01—200mm/min可调
7
控制方式
PLC编程控制器(可升级电脑控制系统)
8
动力来源
伺服电机
9
传动方式
台湾ZPT滚珠丝杆传动
10
显示方式
彩色触摸屏
11
检测项目
实时值、最大值、定荷重、保持时间、试验日期
12
夹具
可调万能夹具(或指定制作夹具)
13
配置
电脑一台、微型打印机,中文打印(电脑版)
14
设备重量
约35kg
15
设备使用电源
AC220V 50HZ